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Les progrès en matière d'informatique appliquée à l'IA et la réglementation sur les émissions de carbone stimulent l'expansion du secteur mondial du refroidissement par liquide

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GB200 à 1 200 W, Rubin à 2 300 W, marché en hausse de 303 % : le double moteur « physique-politique » du refroidissement par liquide

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Les progrès en matière de calcul IA et les réglementations sur les émissions de carbone stimulent l’expansion mondiale du refroidissement par liquide, alors que les puces GB200 de NVIDIA atteignent un TDP de 1 000 à 1 200 W et que Rubin grimpe à 2 300 W, poussant les baies au-delà des limites du refroidissement par air, tandis que les exigences d’un PUE inférieur à 1,25 font du refroidissement par liquide une nécessité absolue ; le marché mondial de l’AIDC atteindra 88,2 milliards de yuans en 2026, soit une hausse de 303 % par rapport à l’année précédente. Les plaques de refroidissement et les CDU représentent près de 80 % de la valeur des composants. En tant que centres de contrôle, les CDU gèrent la circulation, la température, la pression et les fuites des clusters de plusieurs mégawatts ; les modèles conformes aux normes européennes et certifiés UL respectent les seuils régionaux, tandis que les unités à haute densité prennent en charge des baies de plus de 200 kW. EXTRCOOL propose des solutions de refroidissement par liquide tout-en-un.