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Le refroidissement par liquide s'impose comme la solution thermique standard pour les baies IA à haute puissance

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GB200 à 2 700 W, des baies de 1 MW d'ici 2029 : les principes physiques qui font du refroidissement par liquide la seule option possible

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Le refroidissement par liquide est désormais la solution thermique standard pour les baies d’IA à haute puissance : la carte NVIDIA GB200 utilise un refroidissement par plaque froide intégrale et ses super-puces GB200 atteignent un TDP de 2 700 W ; les prévisions du secteur indiquent que la densité de puissance des racks dépassera 1 MW d’ici 2029, rendant le refroidissement par air obsolète car il gaspille près de 40 % de l’énergie en climatisation. Les données de ZTE et Schneider confirment que le refroidissement par liquide réduit les dépenses énergétiques à long terme et les dépenses d’investissement globales pour les racks de 20 à 40 kW. Trois méthodes sont proposées : la plaque froide, l’immersion et la pulvérisation, la plaque froide s’imposant notamment grâce à la technologie L2A monophasée pour les salles modernisées et à la technologie L2L pour les charges de l’ordre du mégawatt. EXTRCOOL propose des solutions de refroidissement liquide tout-en-un.