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Les composants clés du côté secondaire constituent l'architecture complète de refroidissement par liquide à plaque froide

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Plaques froides, collecteurs, UQD et cordons d'étanchéité : guide des composants essentiels de la boucle secondaire

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Le circuit de refroidissement secondaire — unités de refroidissement (CDU), conduites de distribution et armoires de refroidissement liquide équipées de plaques froides, de raccords rapides et de collecteurs — assure la dissipation de la chaleur des processeurs (CPU), des cartes graphiques (GPU), de la mémoire et des blocs d’alimentation. Les plaques froides en cuivre ou en aluminium sont choisies en fonction de leur perte de charge et de leur résistance thermique ; les conceptions biphasées constituent la voie à suivre pour les futures mises à niveau. Des collecteurs en acier inoxydable 316L répartissent le fluide de refroidissement depuis les unités de refroidissement (CDU) vers chaque plaque froide, tandis que les raccords rapides — manuels et à emboîtement aveugle — permettent un branchement sans fuite. Des flexibles en EPDM/FEP/PTFE, des tuyaux en acier inoxydable, des cordons de détection de fuites et un fluide de refroidissement à 25 % de glycol complètent le circuit. EXTRCOOL propose des CDU bimodes, des collecteurs, des plaques de refroidissement, des échangeurs de chaleur à porte arrière, des refroidisseurs à sec et des unités conteneurisées.