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Eisele au monde de laser de PHOTONICS

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De 26 au 29 juin 2017, Eisele participera au monde de laser de PHOTONICS à Munich, pour la première fois. C'est l'exposition principale mondiale pour des composants, des systèmes et des applications de photonics, et notamment c'est une information importante

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Avec les connexions de l'eau de refroidissement de LIQUIDLINE pour l'électronique de puissance, au monde de laser de PHOTONICS Eisele présentera son dossier étendu des connecteurs durables et robustes d'aplanissement qui optimisent la sécurité, la durée de vie et la facilité de l'entretien des applications de laser. Les garnitures d'aplanissement d'acier inoxydable d'INOXLINE sont un choix parfait si des conditions plus rigoureuses sont imposées à la résistance à la corrosion. En particulier, le système modulaire MULTILIGNE de kit d'Eisele E pour les connecteurs multiples adaptés aux besoins du client et les connecteurs multimédia ouvrent des possibilités entièrement nouvelles pour fournir des médias aux applications de laser. Les experts en matière d'Eisele attendent avec intérêt d'accueillir des visiteurs de foire commerciale et sont disponibles pour répondre à toutes les questions en Hall A3 à la cabine 248 chez Messe München.

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