Résine d'encapsulation résistante aux hautes températures pour composants électroniques

DELO a développé une résine d'encapsulation présentant une excellente résistance chimique et thermique. Grâce à une durée de polymérisation optimisé, la DELO MONOPOX GE6515 accélère également les processus de production.

Le produit est particulièrement bien adapté à l’encapsulation de composants électroniques dans les applications automobiles.

DELO MONOPOX GE6515 est une résine mono-composant, à polymérisation thermique. L'encapsulant atteint une très forte résistance, même à des températures élevées. Il permet notamment de conserver des tenues en cisaillement de l'ordre 20 MPa sur de l'aluminium à une température de 150 °C et de 14 MPa à une température de service de 200 °C.

Développé spécialement pour l'encapsulation de composants électroniques, le produit offre également une excellente adhérence sur des matériaux tels que le FR4, le PA et le cuivre. De plus, cette résine époxy est très résistante aux produits chimiques tels que les huiles, les acides ou les carburants.

Le coefficient de dilatation thermique (CTE) de cet encapsulant correspond à celui des matériaux couramment utilisés dans l'industrie automobile. Le CTE est de 23 ppm/K jusqu'à la température de transition vitreuse (Tg) de 155 °C et de 48 ppm/K au-dessus de la Tg. Ce CTE faible est particulièrement intéressant pour les applications où les contraintes dues aux stress thermiques doivent être évitées.

La DELO MONOPOX GE6515 polymérise dans un four à des températures comprises entre +90 °C à +150 °C. À une température de 130 °C, cette résine époxy peut être complètement polymérisée après seulement 15 minutes, ce qui accélère les processus de production.

Le temps d'utilisation de la résine DELO MONOPOX GE6515 est d'une semaine. Pendant cette période, la résine peut être processée de manière optimale sur tout type de composant. Encore un avantage par rapport aux produits généralement utilisés pour de telles applications qui n'offrent que 48h d'utilisation.