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L'adhésif semi-conducteur fait avancer la conduite autonome

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DELO a mis au point une colle électronique flexible qui assure l'étanchéité permanente des boîtiers de capteurs et protège ainsi de manière fiable les composants tels que les capteurs d'images. DELO DUALBOND BS3770 répond aux exigences strictes des secteurs des semi-conducteurs et de l'automobile

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La tendance à la conduite autonome exige des normes de sécurité élevées. C'est pourquoi des composants fiables, tels que des capteurs d'images, sont installés dans les systèmes LiDAR et RADAR. Les boîtiers de capteurs montés sur des circuits imprimés doivent être scellés hermétiquement pendant toute leur durée de vie afin de conserver leur fonction en permanence sans interruption. Cependant, les solutions existantes pour sceller hermétiquement le boîtier et le verre filtrant atteignent leurs limites en raison de ces exigences plus strictes, et ne résistent pas aux tests de l'industrie automobile, conformément à la norme AEC-Q100.

Avec DELO DUALBOND BS3770, DELO propose un adhésif électronique spécial que les fabricants de semi-conducteurs utilisent pour répondre aux tests de fiabilité et de qualification exigeants des équipementiers automobiles.

Contrairement aux autres adhésifs disponibles sur le marché, l'adhésif DELO est un produit flexible dont le module d'Young est inférieur à 5 MPa à température ambiante. Grâce à ses propriétés de flexibilité à partir d'une température d'environ -50 °C, l'adhésif peut compenser les variations de pression qui se produisent, telles que celles causées par les changements de température, les différences d'humidité ou l'apport de chaleur dans le processus de refusion au cours de la production. Par conséquent, les défauts tels que les pop-ups ou la délamination ne se produisent pas, et le capteur est protégé de manière permanente.

DELO DUALBOND BS3770 peut être appliqué avec précision à l'aide d'une aiguille tout en conservant des lignes de collage étroites et hautes. Le durcissement s'effectue en deux étapes consécutives à l'aide de la lumière UV et de la chaleur. Après l'application, l'adhésif est fixé en quelques secondes au moyen d'une fixation lumineuse classique. Il peut également être transféré à l'étape B, qui est particulièrement utile pour coller les verres filtrants avec blackprint. À ce stade, l'adhésif atteint une adhérence initiale comparable à celle d'un ruban adhésif. Ensuite, le deuxième composant peut être assemblé. Grâce à l'adhérence initiale de la colle, le composant est directement fixé, de sorte qu'il peut être entièrement traité par la suite. Le durcissement final s'effectue dans un four à convection à +150 °C en 40 minutes.

Outre les capteurs d'images pour les applications LiDAR et RADAR, la DELO DUALBOND BS3770 est également utilisée pour la surveillance des conducteurs et pour les applications 5G.

Cet adhésif et d'autres solutions de haute technologie pour l'industrie des semi-conducteurs seront présentés par DELO à SEMICON Europe (stand B2467), qui se tiendra à Munich du 14 au 17 novembre 2023. En outre, vous trouverez des conseils et des informations utiles de la part de nos experts en adhésifs lors de différents TECH TALKS.

Vous avez déjà une application spécifique ou vous souhaitez en savoir plus sur DELO DUALBOND ? Nos conseils en matière de projets vous aideront.