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#Tendances produits

BOPLA présente son nouveau boîtier électronique BoVersa

Un design moderne, une technique de refroidissement pionnière

Le concept de boîtier totalement nouveau et audacieux offre des possibilités de réalisation flexibles et spécifiques aux clients ainsi qu’un design moderne intégrant un concept d’éclairage et une technique de refroidissement pionnière. Il offre des conditions optimales pour les domaines de l’Internet des objets ou des systèmes embarqués.

Le développement ciblait avant tout la flexibilité et la fonctionnalité. La conception en trois parties réunit la partie inférieure, la partie supérieure et le cadre frontal, lesquels peuvent être combinés à volonté entre eux. Outre le modèle classique en plastique, les clients peuvent aussi choisir une partie inférieure de boîtier en aluminium moulé sous pression, avec des ailettes de refroidissement moulées et des fixations. Le cadre frontal ouvert convient en ouvre de matière optimale pour l’intégration de claviers et d’écrans, tandis que la variante fermée offre un aspect épuré ou permet des designs individuels. Les pièces de boîtiers peuvent être combinées en différents coloris – le design et la fonctionnalité sont ainsi variables par la forme, le matériau et la couleur.

La partie supérieure transparente permet de voir à l’intérieur du boîtier ou les écrans intégrés. Avec celle-ci ou la partie supérieure translucide, on peut en outre mettre des notes de design par la lumière, créer des effets d’éclairage convaincants et intégrer des signalisations de statut. Des accents de couleur peuvent également être rajoutés par la combinaison de composants du boîtier en différents coloris – sur demande aussi dans un ton spécifique au client. Grâce à une finition personnalisée, le cadre frontal fermé peut changer son apparence de manière quasiment illimitée. C’est un avantage entre autres pour les clients qui veulent un produit avec une apparence la plus personnalisée possible mais qui souhaitent éviter la durée de développement et les investissements dans les outils pour un boîtier au design complètement individuel.

« Cette liberté absolue de déclinaison du cadre frontal – sans impact sur le type de protection du boîtier – est unique pour l’utilisateur »

– Andreas Krömer, Direction du développement chez BOPLA.

Une utilisation flexible pour de nombreuses applications

La technique de refroidissement pionnière intégrée dans BoVersa est également nouvelle. Le design à symétrie ponctuelle des ailettes correspondantes permet un flux d'air optimal en position horizontale et verticale de montage.

Le boîtier peut être utilisé pour des applications mobiles, sur table, murales ou sur poteau. C’est pourquoi ce boîtier offre des conditions optimales entre autres pour les domaines de l’Internet des objets ou les systèmes embarqués. La partie inférieure en métal et la partie supérieure en plastique constituent en outre la meilleure combinaison pour les applications sans fil nécessitant un refroidissement.

boîtier électronique BoVersa

À propos

  • Borsigstraße 17-25, 32257 Bünde, Germany
  • Bopla Gehäuse Systeme GmbH