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#Tendances produits
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SE105 Capteur de pression à puce retournée pour un environnement difficile
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Une solution rentable pour vous
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La matrice du capteur de pression piézorésistif SE105 de BCM SENSOR est conçue d'une structure flip-chip pour une application en environnement difficile.
Grâce à la structure en flip-chip, la puce du capteur SE105 présente les différentes supériorités suivantes
- Les processus de collage de la matrice et du fil sont simplifiés en un seul processus. En conséquence, le SE105 devient un dispositif de montage en surface.
- Le SE105 peut entrer en contact direct avec les médias sous pression et travailler dans un environnement plus difficile. En effet, son circuit en pont de Wheatstone est situé sur la surface arrière de son diaphragme de pression
Comme la matrice du capteur SE105 peut entrer en contact direct avec le fluide sous pression et fonctionner dans un environnement plus difficile, elle peut remplacer un capteur de pression rempli d'huile dans certaines applications de pression. Cela peut réduire considérablement le coût et l'espace nécessaire à occuper par le capteur
Les dimensions et les spécifications se trouvent dans la fiche technique des matrices de capteurs SE105, dont le lien est indiqué ci-dessous :
https://www.bcmsensor.com/products/pressure-sensor-dies/model-se105-flip-chip-pressure-sensor-dies/
Pour de plus amples informations, veuillez contacter BCM SENSOR à l'adresse info@bcmsensor.com ou au +32-3-238 6469.